特長
- 中強度、高導電率を実現します。
- エッチング性に優れています。
- スタンピング性を向上 (遊雅堂 入金できない クレジットカード-C)させます。
- 酸化膜密着性、めっき性、半田付け性に優れています。
- 内部応力が低いです。
- リードフレーム材料のデファクトスタンダードです。
- QFP、TQFP、SOT、QFN用リードフレーム材料として好適です。
化学成分
成分 | 遊雅堂 入金できない クレジットカード (UNS 18045) |
遊雅堂 入金できない クレジットカード-C (UNS 18045) |
---|---|---|
Sn [%] | 0.23~0.27 | 0.23~0.27 |
Cr [%] | 0.20~0.30 | 0.25~0.35 |
Zn [%] | 0.18~0.26 | 0.18~0.26 |
Si [%] | - | 0.01~0.04 |
Cu [%] | 残 | 残 |
物理的特性
特性 | 遊雅堂 入金できない クレジットカード (UNS C18045) |
遊雅堂 入金できない クレジットカード-C (UNS C18045) |
---|---|---|
比重 | 8.9 | 8.9 |
熱膨張係数 [10-6/K] |
17.0 | 17.0 |
熱伝導度 [W/(m・K)] | 301 | 301 |
導電率 [%IACS] | 75 (min. 71) | 75 (min. 71) |
体積抵抗率 [µΩ・m] | 0.023 | 0.023 |
縦弾性係数 [GPa] | 127 | 127 |
機械的特性(条)
質別 | 特性 | 遊雅堂 入金できない クレジットカード (UNS C18045) |
遊雅堂 入金できない クレジットカード (UNS C18045) |
---|---|---|---|
1/2H | 引張強さ [MPa] | 490~588 | 490~588 |
耐力 [MPa] | - | - | |
伸び [%] | ≧10 | ≧5 | |
硬さ [Hv] | 160~195 | 160~195 | |
EH | 引張強さ [MPa] | 588 - 637 | - |
耐力 [MPa] | - | - | |
伸び [%] | ≧5 | - | |
硬さ [Hv] | 180~210 | - |
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