特長
- 導電率が高いです。
- 放熱性に優れています。
- めっき性、半田付け性に優れています。
- ディスクリートやDIP用リードフレーム材料として好適です。
化学成分
| 成分 | 遊雅堂 入金 エラー (UNS C14410) |
|---|---|
| Sn [%] | 0.1～0.2 |
| Cr [%] | - |
| Zn [%] | - |
| Cu [%] | 残 |
物理的特性
| 特性 | 遊雅堂 入金 エラー (UNS C14410) |
|---|---|
| 比重 | 8.9 |
| 熱膨張係数 [10-6/K] |
17.3 |
| 熱伝導度 [W/(m・K)] | 340 |
| 導電率 [%IACS] | 85 |
| 体積抵抗率 [µΩ・m] | 0.020 |
| 縦弾性係数 [GPa] | 118 |
機械的特性（条）
| 質別 | 特性 | 遊雅堂 入金 エラー (UNS C14410) |
|---|---|---|
| 1/4H | 引張強さ [MPa] | 216～294 |
| 耐力 [MPa] | - | |
| 伸び [%] | ≧25 | |
| 硬さ [Hv] | 65～100 | |
| 1/2H | 引張強さ [MPa] | 255～333 |
| 耐力 [MPa] | 216～304 | |
| 伸び [%] | ≧15 | |
| 硬さ [Hv] | 75～110 | |
| H | 引張強さ [MPa] | 314～392 |
| 耐力 [MPa] | 294～373 | |
| 伸び [%] | ≧5 | |
| 硬さ [Hv] | 95～130 | |
| EH | 引張強さ [MPa] | ≧353 |
| 耐力 [MPa] | ≧333 | |
| 伸び [%] | - | |
| 硬さ [Hv] | ≧105 |
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