特長
- 中強度、高導電率を実現します。
- エッチング性に優れています。
- スタンピング性を向上 (遊雅堂 ウェルカムボーナス-C)させます。
- 酸化膜密着性、めっき性、半田付け性に優れています。
- 内部応力が低いです。
- 遊雅堂 ウェルカムボーナス材料のデファクトスタンダードです。
- QFP、TQFP、SOT、QFN用遊雅堂 ウェルカムボーナス材料として好適です。
化学成分
| 成分 | 遊雅堂 ウェルカムボーナス (UNS 18045) |
遊雅堂 ウェルカムボーナス-C (UNS 18045) |
|---|---|---|
| Sn [%] | 0.23～0.27 | 0.23～0.27 |
| Cr [%] | 0.20～0.30 | 0.25～0.35 |
| Zn [%] | 0.18～0.26 | 0.18～0.26 |
| Si [%] | - | 0.01～0.04 |
| Cu [%] | 残 | 残 |
物理的特性
| 特性 | 遊雅堂 ウェルカムボーナス (UNS C18045) |
遊雅堂 ウェルカムボーナス-C (UNS C18045) |
|---|---|---|
| 比重 | 8.9 | 8.9 |
| 熱膨張係数 [10-6/K] |
17.0 | 17.0 |
| 熱伝導度 [W/(m・K)] | 301 | 301 |
| 導電率 [%IACS] | 75 (min. 71) | 75 (min. 71) |
| 体積抵抗率 [µΩ・m] | 0.023 | 0.023 |
| 縦弾性係数 [GPa] | 127 | 127 |
機械的特性（条）
| 質別 | 特性 | 遊雅堂 ウェルカムボーナス (UNS C18045) |
遊雅堂 ウェルカムボーナス (UNS C18045) |
|---|---|---|---|
| 1/2H | 引張強さ [MPa] | 490～588 | 490～588 |
| 耐力 [MPa] | - | - | |
| 伸び [%] | ≧10 | ≧5 | |
| 硬さ [Hv] | 160～195 | 160～195 | |
| EH | 引張強さ [MPa] | 588 - 637 | - |
| 耐力 [MPa] | - | - | |
| 伸び [%] | ≧5 | - | |
| 硬さ [Hv] | 180～210 | - |
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