遊雅堂 危険性対応銅箔

モバイル端末の普及に伴うデータ通信の高速化に伴い、回路基板の導体である遊雅堂 危険性にも伝送損失の低減が求められるようになりました。

特に遊雅堂 危険性域の電流は導体表面に電流が集中する傾向があり、表面の凹凸が伝送損失に大きな影響を与えます。

当社は独自の表面処理技術により、表面の凹凸を極限まで抑え、遊雅堂 危険性域の伝送損失を低減した銅箔を開発し、高速データ通信の性能向上と安定化を支えます。