中尾剛介，平泉敦嗣，岩崎悦子
概要
地球環境保全の観点から電子部品の遊雅堂 オッズプロセスの採用は避けて通れない道である。当社はリフロー装置メーカーとして現時点で最も実用性のある錫－銀系はんだに対応すべくリフロー装置の開発を行った。錫－銀系はんだは従来の錫－鉛共晶はんだに対して液相温度が30℃程度上昇する。はんだ付け温度としては最低でも230℃が必要である。最も熱容量の大きい部品の接合部をその温度まで上げてしまうと熱容量が小さい部品の耐熱性が大きな問題となってくる。リフロー装置としてはいかに部品接合部間温度差を小さくできるかという点が命題となる。また，その他にもベアボード温度分布，温度プロファイル再現性，濡れ時間確保といった項目に着目し開発を行い，良好な成果を得た。特に部品接合部間温度差については従来の1/3程度にまで縮小可能となった。
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