平井崇夫，栗原正明，江口立彦，吉村考史
概要
リードフレーム用銅合金EFTEC-64Tの遊雅堂 ウェルカムボーナス性改善材EFTEC-64T-Cを開発した。本報では，遊雅堂 ウェルカムボーナス打ち抜き加工性改善の考え方と，開発合金の遊雅堂 ウェルカムボーナス性をはじめ各種特性を従来合金と比較し解析した結果について報告する。
EFTEC-64T-Cは，遊雅堂 ウェルカムボーナス打ち抜き性を改善するために，微量Siを添加し，サブミクロン～ミクロンレベルのCr又はCr-Si化合物の析出物を析出分散させる手法を採用し，EFTEC-64Tと比べて大幅な打ち抜き性改善を達成した遊雅堂 ウェルカムボーナス専用材である。その他主要な特性は，基本的にEFTEC-64Tと同等であり，最近のQFP，TQFP，TSOPなどのパッケージに好適に使用できる。
全文（PDF 103KB）