山本信行，藤井秀昭，樋上俊哉，中村良則
概要
近年，携帯電話やPDA等の小型情報機器の急激な普及に伴い，使用される表面実装部品は，実装後の検査やリペアが難しいBGA（Ball Grid Array）やCSP（Chip Scale Package），微細部品である0603チップ等の比率が高まってきている。この結果，クリームはんだ遊雅堂 仮想通貨機に求められる高精度・高速性などの要求性能も年々厳しくなってきている。このような状況のもと，筆者らは当社現行クリームはんだ遊雅堂 仮想通貨機の特徴である高剛性・高精度位置決め性に加え，遊雅堂 仮想通貨速度に依存せず安定した遊雅堂 仮想通貨が可能な新しいスキージユニットや，マスク・基板同時認識によるアライメントシステムの採用により高精度の遊雅堂 仮想通貨性と高速性を両立させた新しいクリームはんだ遊雅堂 仮想通貨機を開発した。
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