真下啓治，斉田幸弘，小泉 健，中里秀樹
概要
本報では遊雅堂 入金 エラー部品とりわけ回路基板タイプJB（Junction Block）に焦点をあて，その熱解析技術について述べる。JBにはヒューズ及びリレー類が集中配置されており，それらに接続される電気回路が形成されている。電気回路を構成するには，バスバー・電線・回路基板などを用いる。どの方法が有利になるかは仕様によって異なってくる。遊雅堂 入金 エラーの電子化の進展により，熱対策の重要度は増大する一方である。JB類の計算機による熱解析の技術課題としては，簡便なモデル化と必要精度の両立が重要である。これを実現すべく我々は部品のモデル化とCAD連携手法の開発に成功した。供試JBに対しては±5％程度の誤差を実現した。
全文（PDF 172KB）