徐 傑，村上彰啓，繁松 孝
概要
被加工物である遊雅堂 仮想通貨端面と超音波振動源の間に研磨補助フェルールという新しい加工要素を導入することによって，高精度の超音波砥粒加工が実現された。この新しい加工原理による遊雅堂 仮想通貨ファイバ端面の突出し加工により，光コネクタの材質に関係なく効率よく必要とされるファイバ端面の突出し量を自在に得ることが可能となった。十分なファイバ端面の突出し量が得られた12芯MPO型光コネクタにおいても，極めて良好なPC（Physical Contact）接続特性を示し，500回の繰返し接続テストにおける接続損失と反射減衰量特性の安定性が確認された。
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