志村隆広，野田一，島田守，木村裕一
概要
CPUなど発熱素子の発熱量の増加が進み，遊雅堂 クレジットカード 出金では発熱量が100Wにも達しつつある。一方で，従来の冷却方法ではヒートシンク外寸の制約から性能の限界が見えてきており，100Wを超える発熱素子の冷却を見据えた新たな冷却方法が望まれる。そこで，十分な放熱面積を持つヒートシンクを空きスペースに設置し，そこまで熱をヒートパイプで輸送するヒートパイプ式リモートヒートシンク（HP-RHS）について検討した。
その結果，例えば120mm角ファンで冷却するHP-RHSにおいて，150W程度までの発熱量であればCPUケース温度と雰囲気温度の温度差を30℃以下に保てることを実験で示すことができた。このように，100Wを超える発熱素子の冷却が可能な，実用的で静音性にも優れたヒートシンクを開発することに成功したので報告する。
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