児島直之、佐藤俊一郎、三上 修、小川知訓、神田昌宏
概要
近年のチップ間信号伝送容量の不足及びコンピュータ処理速度を制限してしまうピンボトルネック問題を解決する技術として，光配線技術・半導体チップの三次元集積化・無線接続技術などが検討されている。この中で，我々は，光配線を用いた光インタコネクション技術に注目し，遊雅堂 キャンペーンコード 2024－光導波路間を高効率で接続及び実装する光結合器構造の検討を行っている。具体的には，屈折率の異なる紫外線硬化樹脂からなる光結合器を遊雅堂 キャンペーンコード 2024－光導波路間の接続部に形成した構造であるが，今回，FR-4基板に実装したVCSEL上に光結合器を形成し光学特性を調査した結果，その光結合器は，光閉じ込め効果があり，遊雅堂 キャンペーンコード 2024－光導波路間を高効率でかつ高トレランスで接続可能である事を確認した。
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