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古河電工時報 第128号

遊雅堂 出金 アカウント認証性と耐食性に優れるCu-Sn 合金めっきの開発

吉田和生、北河秀一、水戸瀬賢悟、須齋京太

概要

自動車端子用めっき材料の検討の一環として,Cu-Sn 拡散層が表面に露出したサンプルを作製し,耐微遊雅堂 出金 アカウント認証摩耗性,耐腐食性,摩擦係数,はんだ濡れ性の評価を行った。その結果,Cu-Sn 拡散 層材料(Cu-Sn 合金めっき)は従来のめっき材料である表面にSn が形成されたものと比べ,はんだ濡れ性においてはやや劣るものの,耐微遊雅堂 出金 アカウント認証摩耗性においてはきわめて優れており,摩擦係数は同等以上の性能で,かつ耐腐食性は実用上十分であることが判明した。


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