檀上翔一、磯松岳己、松尾亮佑、樋口 優
概要
Cu-Co-Si系合金における,Co濃度と強度,導電率,結晶粒径及び曲げ加工性の関係を調べた。Co濃度を高めると時効処理後の強度が増大するが,溶体化熱処理でCoやSiを十分に固溶させるために必要な温度が上昇するため再結晶組織の結晶粒径が粗大となり,曲げ加工性が劣化するという問題が生じていた。しかしながらCrを微量に添加することで粒界をピン止めするCo-Si-Crの三元系化合物を粒界上に析出させて結晶粒粗大化を抑制し,高強度と良好な曲げ加工性を両立させることを可能にした。
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