遊雅堂 出金 アカウント認証ご提案 遊雅堂 出金 アカウント認証5G通信機器用レドームに適した遊雅堂 出金 アカウント認証SCB

既に商用化された5G通信には、高速・大容量、高信頼性・低遅延、多数同時接続の3つの特徴があります。この実現のため、通信周波数として、Sub6に加え、より高周波数で帯域幅の広い準ミリ波帯が導入されました。今後の導入が予定されているBeyond 5G/6Gでは、さらなる高周波、広帯域な周波数帯が採用される見込みです。

高周波の電波は、遊雅堂 出金 アカウント認証を透過する際や空気中を伝搬する際に減衰し易く、例えば28GHz帯の電波が届く距離は約100m程度で、通信エリアの拡大には、基地局をこの間隔で設置する必要があります。しかし、機器が重く、設置可能な場所の確保が困難になります。更に、5G通信においては、従来に比べてアンテナ基板における電力消費が大きく、それに伴う発熱を逃すために、巨大なヒートシンクを組み込むことになります。これも機器を重くする大きな要因の一つとなっており、軽量化が望まれます。

このように、5G通信基地局には、より効率的に電波を伝えることが求められ、その筐体となるレドームには、より遊雅堂 出金 アカウント認証で電波透過性に優れた材料が適しています。また多数の5G通信基地局を短い間隔で多様な場所に設置できるようにするため、レドームには軽量な材料が適しています。さらに、通信基地局のレドームには、耐衝撃性、耐水性、耐候性、難燃性といった、外部環境から受ける負荷に耐えることが求められています。

また近年、車載ミリ波レーダーや監視用ミリ波センサー等、センシング機器においても、検知精度の向上などを目的に、高周波を使用するものが増えています。このような遊雅堂 出金 アカウント認証においても、レドーム材料には、良好な電波透過特性、軽量であること、外部環境から受ける負荷に耐えられること、等が求められ ています。

このように、当社独自の高機能発泡樹脂材料SCBは、これまでに培ってきた組成開発力と発泡技術を組み合わせ、誘電特性（比誘電率Dk、誘電正接Df）と発泡組織を制御することで、より優れた遊雅堂 出金 アカウント認証特性と軽量性の両立を実現しました。

従来、遊雅堂 出金 アカウント認証には、ソリッド（非発泡）な樹脂材料が用いられてきました。このような材料は、周波数や電波の入射角度が変化したとき、電波透過特性が大きく変動します。そのため、周波数帯全域で良好な電波透過性を担保するには、複雑な設計と対策が必要とされてきました。5G通信以降は、電波のさらなる高周波化、広帯域化が進むため、この問題がより顕著となります。

この問題を解決するには、各因子が変化したときの電波透過性の変動を小さくすることが有効です。そのためには、遊雅堂 出金 アカウント認証の比誘電率Dkを小さくし、電波の反射を抑制することで実現できます。従来の遊雅堂 出金 アカウント認証では、こういった比誘電率Dkの制御は困難でしたが、発泡技術を組み合わせることで、ソリッドな樹脂材料では到達し得ないほどの、圧倒的に低い比誘電率Dkを実現することが可能となります。これに加え、誘電正接Dfを低くすることで、遊雅堂 出金 アカウント認証中を電波が透過する際の誘電損失を低減し、より良好な電波透過性を実現することができます。

以上から、遊雅堂 出金 アカウント認証で軽量な独自発泡材料SCBは、周波数に合わせた厚みの設計をすることなく、優れた電波透過特性を得ることができるため、レドームの構造設計が飛躍的に簡単になります。

SCBは、通常の発泡成形法では発泡することが困難な、エンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチックを、当社独自の技術によって発泡した材料です。そのため、樹脂本来が持つ高い機能性を、そのまま発泡体に持たせることが可能です。このことから、遊雅堂 出金 アカウント認証として必要な特性である、耐衝撃性、耐候性、耐吸水性、難燃性など、通常の発泡体では満足することが難しい物性も、SCBなら満足することが可能です。

「Smart Cellular Board」「SCB」は古河電気工業株式会社の登録商標です。