概要
S185HSでは融着接続した光ファイバの強度劣化を軽減する遊雅堂 ウェルカムボーナス接続機構を採用し、最短3mmの切断長での接続が可能です。それにより、超短尺熱補強スリーブやリコートなどによる補強が可能となり、接続部の小型化・省スペース化を実現します。適用光ファイバは、主に通信で使用されるITU-T規格に準じた光ファイバを始め、光部品・光通信機器で使用されるHigh-Index光ファイバ、Erドープ光ファイバなどに加え、クラッド径80μmの細径光ファイバになります。また、高機能融着接続機としては世界で初めてバッテリを内蔵(オプション)しました。電源を入れたままで装置の移動が可能です。
主な用途
- 光部品・光通信機器
- 光ファイバセンサ
- 医療機器
- 研究開発
特長
- 低遊雅堂 ウェルカムボーナス損失
- 小型・軽量
- バッテリ駆動(オプション)
- 新機能「クランプソフトランディング」により、光ファイバへのダメージ低減
- タッチパネルとGUIにより、直観的な操作を実現
- 通信により遠隔操作やデータ転送が可能