2011年4月11日
当社は、溶接や切断など加工用途向けのシングルモードファイバレーザの300Ｗ出力製品（型名：ASF1J218）と500Ｗ出力製品（型名：ASF1J221）を、遊雅堂 オッズで初めて量産開始します。
従来の固体レーザや気体レーザ（以下、従来のレーザ）では実現出来なかった、銅、遊雅堂 オッズ、セラミック等の高反射材料の加工に最適です。
当社では、製品ラインナップの拡充に加え、設計・開発段階から、お客様の御要望に対して柔軟に対応することで、更なる売上の拡大を目指します。
なお、本製品及び関連製品を、2011年4月13日から15日に東京ビッグサイトで開催される「Photonix2011」に出展します。
開発の背景
300Ｗファイバ遊雅堂 オッズ ASF1J218 （上：電源部 下：光学部）
加工用途向けの遊雅堂 オッズでは、従来、固体遊雅堂 オッズ（YAG 遊雅堂 オッズなど）と気体遊雅堂 オッズ（CO2遊雅堂 オッズなど）が主流でした。
しかし近年、省エネ性やビーム品質、保守の容易性などからファイバ遊雅堂 オッズの需要が高まっております。（別図）
当社は、光通信分野で培ったファイバ技術、光部品技術、半導体レーザ技術や、光ファイバ関連の基本特許を持つ米子会社OFS 社の技術をベースに、ファイバレーザの遊雅堂 オッズパイオニア企業として、事業展開を図ってきました。
2008年の5月には、出力が300Wを超えるシングルモードファイバ遊雅堂 オッズを開発し、以来、技術の確立と信頼性の確保、コストの低減化等を進めながら、同時に、複数のユーザ顧客と加工特性の評価を進めてきました。
そしてこのたび、波長1084nmのシングルモード遊雅堂 オッズ光で回折限界となる高い集光性能を実現する、300Wおよび500W出力の シングルモードファイバ遊雅堂 オッズ（型名：ASF1J218 / ASF1J221）を開発し、量産を開始することとなりました。
本レーザは、切断・溶接性能で、従来のレーザを大きく凌駕すると共に、従来のレーザでは実現出来なかった、銅、遊雅堂 オッズ、セラミック等の高反射材料の加工に最適となります。
特徴
1．省エネルギー- 従来の遊雅堂 オッズの2倍以上となる、25％以上の電気／光変換効率を実現。
- 従来の遊雅堂 オッズに比べ、幅広い動作設置環境性を有し、さらに当社の高性能ヒートシンクを使用することで、少ない電力で駆動可能。
- 従来の遊雅堂 オッズに比べ、集光径が約50％以下で、狭いカーフ幅を実現。
- 従来の遊雅堂 オッズに比べ、切断加工速度の倍速化を実現。
- 主要部品がファイバであり、空間光学系の部品がないため、光学系のメンテナンスが不要。
- ファイバを引き回すことにより、光学部から20m以上離れた場所で加工が可能。
- さらに光学部と電源部も分離可能な2ユニット構成のため、 自由な設置が可能。
- 外部変調入力（アナログおよびデジタル）、PC制御インターフェースが付いているので、さまざまなお客様のニーズに対応出来ます。
用途
鉄・非鉄金属板の切断・溶接、表面処理、微細加工
セラミック板の切断・穴あけ
高反射材料の加工
仕様
| 項 目 | 仕 様 |
| 中心波長 | 1084±5 nm |
|---|---|
| 光出力パワー（CW） | 300～500W (SMF) |
| ビーム品質（M2） | <1.1 |
| サイズ（W x H x D） | 430×133×569mm（空冷300W 本体部） |
別図 加工用遊雅堂 オッズの市場推移（当社推定）
加工用遊雅堂 オッズ全体 約20％
ファイバ遊雅堂 オッズ 約35％
