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伴随混合动力汽车、电动汽车等新一代汽车相继问世，及风力发电和太阳能发电等可再生能源技术的革新，对汽车马达进行控制和进行电力变换等的动力模块的输出和性能也在不断提高。
这种情况下，在用于热能和电能负荷迅速增加的动力模块电路板及其周边部件的材料中，考虑到需具备较高的导电性、热传导性及散热性的要求，一直是使用了无氧铜条（C1020R）^{（注释1）}。
有客户反映，通常的无氧铜条（C1020R）在制造动力模块时的热处理过程中，容易产生粗大的结晶颗粒，在下道工序的焊接及与其他零部件接合的工序中会产生多种问题，因此开发不会形成粗大结晶颗粒的无氧铜条就成了亟待解决的课题。

此次，本公司以无氧铜条（C1020R）为基础，在不改变其成分规格的前提下采用独家的结构控制技术，成功地确立了即使在高温条件下也难以形成粗大结晶颗粒的无氧铜条“GOFC”（Grain Growth Control Oxygen Free Copper）的量产技术。
对于传统的普通无氧铜条在温度超过500℃的热处理中急剧出现粗大结晶颗粒的情况，该产品则可在不高于800℃的温度内将结晶颗粒控制为微小程度（图1、图2）。今后，本公司将扩充产品阵容，力争推出厚度为0.3～1.0mm的条状产品。

目前本公司已开始面向用于绝缘电路板的接合材料出货样品，今后，我们还将通过扩大“GOFC”的销售，将其推广给众多领域的用户，帮助客户解决动力模块和产品处于高温环境下发生形状及外观变形的课题，并为动力模块不断提高功能做出贡献。