耐热性优异的无氧铜条“GOFC”走向增产
～以良好的导热性和优异的耐热性为客户提供价值～

2018年9月20日

本公司已建成可提高无氧铜条（C1020）的耐热性的“GOFC”增产体制。
本公司成功开发出汽车用动力模块的基板及其周边部件的无氧铜材料，并已于去年（2017年）4月份上市。今后，我们将继续努力满足客户在长期可靠性试验方面的严苛要求，在获得材料认证的同时，应对数量增加需求。

背景

随着PHV及EV化的发展，驱动马达的应用越来越多，对动力模块的需求也不断增加，预计用于动力模块的电力转换及控制的功率半导体设备搭载量将实现飞跃性增长。大多数用来承载该半导体芯片的绝缘电路板使用氮化铝（AlN基板）和氮化硅（Si3N4基板），并以“形成电路和散热为目的”而接合无氧铜条。此时，由于要在较高的温度（约750℃-800℃）下进行热处理，无氧铜条的结晶粒径会变粗大，因此存在下一工序的检查精度降低、镀膜后外观变差等课题。该用途的客户希望能有耐热性高的无氧铜条，同时其他用途方面的需求也在增多，因此出现了无氧铜条（GOFC）的增产要求。

内容

使用耐热无氧铜条“GOFC”，在绝缘电路板成形时“抑制结晶粒变粗大”，可以使下一工序的半导体芯片接合后的检查工序及与芯片间的锡焊接合部分的SAT（超声波显微镜）检查工序更容易。因此与一般的无氧铜相比，检查精度更高，可提高动力模块的可靠性，为确保质量稳定性做贡献。
此外，“GOFC”不使用添加元素维持耐热性，符合用于多种功率半导体的C1020（JIS H 3100）的要求。因此，客户方的切换及审批手续更容易办理。
在绝缘电路板以外的用途方面，例如需要进行高温扩散接合及银基钎焊的基板，如果下一工序的弯曲加工时的铜材内部结晶粒径粗大，“表面就会变粗糙”（即所谓的橘皮现象），导致镀膜后的外观变差。而“GOFC”可抑制结晶粒径粗大化、维持表面性状。

今后，功率半导体将从追求效率化向启动温度高温化发展，热传导率高的无氧铜将愈发得到广泛应用。这就需要无氧铜具有高热传导率、能够维持连接可靠性，并具备与“高纯度”要求相抵触的“耐热性”。而可兼顾这些特性的耐热无氧铜条“GOFC”能解决客户的课题，为提高产品价值做出贡献。

环境保护

该产品（无氧铜）具备有助于“防止地球变暖”的功能，已被本公司独家认证为环保产品（e friendly）。

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