山本和憲，田邊明夫，横溝 直，風間純一，原田慎二，渡辺秀樹，日野連海
概要
従来は光通信網への光ファイバの敷設に使用されていた融着機であるが，WDM伝送方式が実用化されるのにともない光部品工場での製造設備として使用されることが多くなってきた。更に光部品工場が中国・アジア諸国等に移転し始め，他社が発表した新機種との価格破壊競争の様子を呈している。これらの背景からコスト競争力を高めるとともに，屋外での工事用途から屋内での光部品製造用途まで幅広くカバーする製品を開発することを目標とし，今回S176遊雅堂 オッズを開発した。構造面では樹脂部品と金属部品を使い分け，高い信頼性を持たせつつコストを抑えることに成功した。更に機能面では融着接続時間の高速化を実現し，特殊ファイバ接続に対しても対応可能とした。装置の使い勝手にも特別の配慮を払っている。
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