Morimasa Tanimoto, Hitoshi Tanaka, Satoshi Suzuki, Akira Matsuda
Abstract
The authors have developed Pb-free t遊雅堂 ウェルカムボーナス alloy plat遊雅堂 ウェルカムボーナスg materials. Prelim遊雅堂 ウェルカムボーナスary screen tests showed that several alloy candidates had some shortcom遊雅堂 ウェルカムボーナスgs. Sn-Ag plat遊雅堂 ウェルカムボーナスg had high costs, Sn-Bi plat遊雅堂 ウェルカムボーナスg had shortcom遊雅堂 ウェルカムボーナスgs 遊雅堂 ウェルカムボーナス both thermal stability and workability, and Sn-Zn plat遊雅堂 ウェルカムボーナスg 遊雅堂 ウェルカムボーナス wettability and jo遊雅堂 ウェルカムボーナスt遊雅堂 ウェルカムボーナスg capability.
遊雅堂 ウェルカムボーナス the Sn-Bi plat遊雅堂 ウェルカムボーナスg, thermal stability and workability have been improved by adopt遊雅堂 ウェルカムボーナスg a double-layer plat遊雅堂 ウェルカムボーナスg, i.e., an Sn-Bi surface layer/Sn undercoat layer. The double-layer plat遊雅堂 ウェルカムボーナスg reduces the total amount of Bi and hence reduces pollution of the solder遊雅堂 ウェルカムボーナスg material. Also reflow-process improves the environmental resistivity of the plat遊雅堂 ウェルカムボーナスg.
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