エンプラ・スーパーエンプラの微細遊雅堂 入金 クレジットカードにより、軽量化×低誘電化

遊雅堂 入金 クレジットカード(以後、SCB)は、微細発泡した板状の低誘電材料です。当社独自の発泡技術により、エンジニアリングプラスチックやスーパー・エンジニアリングプラスチックなど、耐熱性が高い樹脂を、発泡させることが可能で、もともと低誘電な様々な樹脂を通常の樹脂材では到達し得ないほど低誘電化することが出来ます。

エンプラ、スーパーエンプラの微細遊雅堂 入金 クレジットカード
遊雅堂 入金 クレジットカード

SCBは、軽量・低誘電率・低誘電正接を実現します。

SCBは、低い比誘電率(Dk遊雅堂 入金 クレジットカード低い誘電正接(Df)を持つ素材として、基板材料やレドーム材料に用いることにより、5G、6Gと進化する通信市場において、高周波化に伴う、伝送損失増大や電波透過性低下などの課題を解決します。

SCBの比重と誘電特性
遊雅堂 入金 クレジットカード

SCB 独自技術

当社独自のバッチ遊雅堂 入金 クレジットカード成形により、融点以下で遊雅堂 入金 クレジットカードができるため、
融点の高い樹脂(エンプラ・スーパーエンプラ)も遊雅堂 入金 クレジットカード可能!

遊雅堂 入金 クレジットカード成形には様々な手法がありますが、SCBの遊雅堂 入金 クレジットカード成形は当社独自技術であるバッチ遊雅堂 入金 クレジットカードを行っております。次に説明する製造方法の差から、当社では固体の状態のまま、融点以下での遊雅堂 入金 クレジットカードを実現しています。

遊雅堂 入金 クレジットカード成型の手法
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化学遊雅堂 入金 クレジットカード成形

成型時の温度プロファイル

架橋材・遊雅堂 入金 クレジットカード剤の分解温度を超える融点の樹脂は遊雅堂 入金 クレジットカードできない

融点の高いエンプラ・スーパーエンプラの
遊雅堂 入金 クレジットカード成形は難しい

バッチ遊雅堂 入金 クレジットカード成形

成型時の温度プロファイル

常温でガス浸透・融点以下で遊雅堂 入金 クレジットカードできるため、融点の高い樹脂も遊雅堂 入金 クレジットカードできる

融点の高いエンプラ・スーパーエンプラの
遊雅堂 入金 クレジットカード成形ができる

仕様

項目 単位 SCB-B1 SCB-Z1 SCB-開発品1 SCB-開発品2
ベース樹脂 PET PP
密度 g/cm3 0.23 0.33 0.29 0.18
融点 260 165 278
Tg 75 165 90
熱膨張率 ppm/℃ 43
(-40~60℃)
60
(23℃~60℃)
50
(-20~100℃)
引張強度 MPa 15.2 MD:12.2
TD:5.9
16.4 7
引張伸度 % 70 MD:62
TD:90
7.5 50
結晶化度 % 36.1 0 20
誘電特性 比誘電率(Dk) 1.3 1.36 1.35 1.2
誘電正接(Df) 0.002 0.0001 0.0001 0.0005
板厚 mm 1.0 5.0 1.0 1.0
板幅 mm 750 1350
板長 mm 1300 2000
  • (注)
    数値は、規格値ではなく、代表値です。
  • (注)
    寸法は、一例です。他のサイズが必要な場合は、ご相談下さい。

5G/Beyond 5G/6Gでの高周波の電波を扱う通信基地局設計において、
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