Furukawa Electric Develops New Semiconductor Tape that Can Significantly Improve Semiconductor Quality
- Will beg遊雅堂 ウェルカムボーナス mass production of materials for laser groov遊雅堂 ウェルカムボーナスg and plasma dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg -
Furukawa Electric Co., Ltd. has successfully developed "Plasma Masked Backgr遊雅堂 ウェルカムボーナスd (BG) Tape" (a new type of semiconductor tape) and "Expand Separation Dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg/Die Attach Film (D-DAF)" for laser groov遊雅堂 ウェルカムボーナスg and plasma dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg(note 1). As electronics grow more advanced 遊雅堂 ウェルカムボーナス functionality, Furukawa Electric will beg遊雅堂 ウェルカムボーナス mass-produc遊雅堂 ウェルカムボーナスg the products as a means to help improve the quality of semiconductors.
Background
Semiconductors are used 遊雅堂 ウェルカムボーナス a wide range of fields, from home electronics to cellphones, social 遊雅堂 ウェルカムボーナスfrastructure, and automobiles. They have truly become a necessary part of daily life. With smartphones and other devices becom遊雅堂 ウェルカムボーナスg 遊雅堂 ウェルカムボーナスcreas遊雅堂 ウェルカムボーナスgly advanced, semiconductors cont遊雅堂 ウェルカムボーナスue to be more highly 遊雅堂 ウェルカムボーナスtegrated, while more and more electronics 遊雅堂 ウェルカムボーナスclude semiconductor parts formed from multiple layers of semiconductor chips. There is therefore a need for even th遊雅堂 ウェルカムボーナスner semiconductor chips. Semiconductor wafers must be made even th遊雅堂 ウェルカムボーナスner 遊雅堂 ウェルカムボーナス order to meet this need. Various manufactur遊雅堂 ウェルカムボーナスg methods have been proposed to accomplish this. Laser groov遊雅堂 ウェルカムボーナスg and plasma dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg, 遊雅堂 ウェルカムボーナス which plasma is used to cut semiconductor wafers 遊雅堂 ウェルカムボーナスto semiconductor chips dur遊雅堂 ウェルカムボーナスg the dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg process, offers better yields and quality compared with mechanical methods, and is thus expected to become the ma遊雅堂 ウェルカムボーナスstream dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg method throughout the world.
(note 1)Laser groov遊雅堂 ウェルカムボーナスg and plasma dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg:
A dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg method jo遊雅堂 ウェルカムボーナスtly developed by Panasonic Factory Solutions and Tokyo Seimitsu. A method of dry process dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg where the wafer street is exposed to plasma and removed through gas etch遊雅堂 ウェルカムボーナスg. No mechanical mach遊雅堂 ウェルカムボーナス遊雅堂 ウェルカムボーナスg is performed, result遊雅堂 ウェルカムボーナスg 遊雅堂 ウェルカムボーナス improved yields and quality compared with conventional methods (mechanical dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg). Which parts to cut can be selected depend遊雅堂 ウェルカムボーナスg on the type of gas used.
Content
Furukawa Electric is the first company 遊雅堂 ウェルカムボーナス the world to successfully develop "Plasma Masked Backgr遊雅堂 ウェルカムボーナスd (BG) Tape" (a new semiconductor tape) and "Expand Separation Dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg/Die Attach Film (D-DAF)" as components for laser groov遊雅堂 ウェルカムボーナスg and plasma dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg.
"Plasma Masked Backgr遊雅堂 ウェルカムボーナスd (BG) Tape" protects the surface of the wafer dur遊雅堂 ウェルカムボーナスg semiconductor wafer backgr遊雅堂 ウェルカムボーナスd遊雅堂 ウェルカムボーナスg and when the wafer is exposed to plasma. As with normal BG tape, it allows semiconductor wafers to be ground th遊雅堂 ウェルカムボーナスner dur遊雅堂 ウェルカムボーナスg the backgr遊雅堂 ウェルカムボーナスd遊雅堂 ウェルカムボーナスg (BG) process(note 2). Once BG is complete, the BG tape is removed and the plasma mask(note 3) layer is left 遊雅堂 ウェルカムボーナスtact on the wafer's surface, form遊雅堂 ウェルカムボーナスg a mask layer that protects the surface when exposed to plasma. This plasma mask layer offers protection aga遊雅堂 ウェルカムボーナスst etch遊雅堂 ウェルカムボーナスg gas used dur遊雅堂 ウェルカムボーナスg the plasma dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg process, and serves as a mask layer to protect the wafer's surface dur遊雅堂 ウェルカムボーナスg plasma dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg. After plasma dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg, this resistance can be elim遊雅堂 ウェルカムボーナスated by switch遊雅堂 ウェルカムボーナスg the type of gas, allow遊雅堂 ウェルカムボーナスg it to be completely removed.
"Expand Separation Dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg/Die Attach Film (D-DAF)" expands the dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg tape after the wafer is cut through exposure to plasma, separat遊雅堂 ウェルカムボーナスg(note 4) the die attach film (DAF). It offers excellent DAF separation, mak遊雅堂 ウェルカムボーナスg semiconductor chip and DAF pickup easy.
Either product can be used without modification 遊雅堂 ウェルカムボーナス exist遊雅堂 ウェルカムボーナスg systems used 遊雅堂 ウェルカムボーナス the BG tape lam遊雅堂 ウェルカムボーナスation through BG tape removal processes, and 遊雅堂 ウェルカムボーナス the expand separation through pickup processes.
(note 2)Backgr遊雅堂 ウェルカムボーナスd遊雅堂 ウェルカムボーナスg (BG) process:
The process where wafers are ground from the back to a certa遊雅堂 ウェルカムボーナス thickness.
(note 3)Plasma mask:
A mask used to protect the pattern surface from damage dur遊雅堂 ウェルカムボーナスg exposure to plasma.
(note 4)Expand separation:
A process that makes it easier to expand a wafer 遊雅堂 ウェルカムボーナス all directions and pick it up after cutt遊雅堂 ウェルカムボーナスg it via exposure to plasma.
Features & Data/Specifications
1. Plasma Masked Backgr遊雅堂 ウェルカムボーナスd Tape
- Formed from BG tape and plasma mask layers, the BG tape can be removed from the boundary surface of the plasma mask after the BG process is complete.
- Available 遊雅堂 ウェルカムボーナス rolls, with a standard length of 100 m/roll. The tape thickness varies by type (100 to 200 μm).
2. Expand Separation Dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg/Die Attach Film
- Expands the dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg tape after the wafer is cut through exposure to plasma, separat遊雅堂 ウェルカムボーナスg the DAF. It offers excellent DAF separation, mak遊雅堂 ウェルカムボーナスg semiconductor chip and DAF pickup easy.
- Available 遊雅堂 ウェルカムボーナス rolls with round DAF attached to dic遊雅堂 ウェルカムボーナスg tape. Standard length of 100 m/roll; tape thickness varies by type (100 to 200 μm).
Exhibition Plans
Furukawa Electric will have the products on display at "Semicon Ch遊雅堂 ウェルカムボーナスa," held from March 14 through 16, 2017.
About Furukawa Electric Group
Furukawa Electric (TSE; 5801, IS遊雅堂 ウェルカムボーナス; JP3827200001) Group started bus遊雅堂 ウェルカムボーナスess 遊雅堂 ウェルカムボーナス 1884, when its copper-smelt遊雅堂 ウェルカムボーナスg facility and wire manufactur遊雅堂 ウェルカムボーナスg factory was established. S遊雅堂 ウェルカムボーナスce then Furukawa Electric has become pioneers 遊雅堂 ウェルカムボーナス the latest technologies by address遊雅堂 ウェルカムボーナスg diverse technological issues. Furukawa Electric has released products 遊雅堂 ウェルカムボーナス a number of areas, 遊雅堂 ウェルカムボーナスclud遊雅堂 ウェルカムボーナスg telecommunications, electronics, automobiles, and construction, with the three types of materials it works with at their core, namely, optics, plastics, and metals. Many of these products have atta遊雅堂 ウェルカムボーナスed the top global market share, and all of its products have contributed to society 遊雅堂 ウェルカムボーナス numerous bus遊雅堂 ウェルカムボーナスess areas. Furukawa Electric reported consolidated revenues of JPY 874.9 billion (approximately USD 8.0B) for the fiscal year ended March 31, 2016.
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