遊雅堂 クレカ 出金

把半导体芯片遊雅堂 クレカ 出金到基板上的固晶用胶膜和切割用胶带合在一起的产品。

为了解决越来越薄膜化・小型化封装所产生的各种问题，开发了具有导电导热性能的切割固晶用胶膜。