在半导体晶圆的遊雅堂 オッズ研磨(遊雅堂 オッズ减薄)工艺过程中,用来暂时保护晶圆表面的胶带。

特长

遊雅堂 オッズ研磨用胶带

遊雅堂 オッズ名称 SP系列 CP系列
特长 UV型 非UV型
离型膜 PET

PET

聚丙烯

粘结剂 丙烯酸 丙烯酸
基材 聚烯烃 聚烯烃

规格(代表产品)

硅晶圆用 SP系列

遊雅堂 オッズ名称 SP-594M-130 SP5156B-130 SP-541B-205 SP-537T-230 SP5207M-425
基材厚度(µm) 100 110 165 100 420
粘结剂厚度(µm) 30 20 40 130 5
粘结力
(N/25mm)
♯280-SUS UV前 7.9 1.3 2.6 6.4 0.4
UV后 0.1 0.3 0.5 0.8 0.3
Si晶圆 UV前 3.0 0.5 1.7 2.5 0.2
UV后 0.1 0.1 0.2 0.1 0.1
特长
  • 薄晶圆遊雅堂 オッズ对应
  • 蚀刻对应
  • UV型
  • 薄晶圆遊雅堂 オッズ对应
  • 低翘曲
  • 低粘结力
  • UV型
  • 薄晶圆遊雅堂 オッズ对应
  • 低翘曲
  • UV型
  • 段差跟踪对应
    (~60μm)
  • UV型
  • 段差跟踪对应
    (~250μm)
  • UV型

(注) 以上数据是代表值,不是保证值

硅晶圆用 CP系列

遊雅堂 オッズ名称 CP9007B-130 CP9003B-205B CP9079B-200 CP9206M-430
基材厚度(µm) 100 165 165 420
粘合剂厚度(µm) 30 40 35 10
粘结力
(N/25mm)
♯280-SUS 0.9 1.8 0.5 0.3
特长
  • 非UV型
  • 段差跟踪对应
    (~20μm)
  • 薄晶圆遊雅堂 オッズ对应
  • 酸性蚀刻对应
  • 非UV型
  • 使用无硅离型膜
  • 非UV型
  • 段差跟踪对应
    (~250μm)
  • 非UV型

(注) 以上数据是代表值,不是保证值

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