遊雅堂オッズ研磨用胶带

在半导体晶圆的遊雅堂オッズ研磨（遊雅堂オッズ减薄）工艺过程中，用来暂时保护晶圆表面的胶带。

遊雅堂オッズ名称			SP-594M-130	SP5156B-130	SP-541B-205	SP-537T-230	SP5207M-425
基材厚度(µm)			100	110	165	100	420
粘结剂厚度(µm)			30	20	40	130	5
粘结力 (N/25mm)	♯280-SUS	UV前	7.9	1.3	2.6	6.4	0.4
	♯280-SUS	UV后	0.1	0.3	0.5	0.8	0.3
	Si晶圆	UV前	3.0	0.5	1.7	2.5	0.2
	Si晶圆	UV后	0.1	0.1	0.2	0.1	0.1
特长			薄晶圆遊雅堂オッズ对应蚀刻对应 UV型	薄晶圆遊雅堂オッズ对应低翘曲低粘结力 UV型	薄晶圆遊雅堂オッズ对应低翘曲 UV型	段差跟踪对应（～60μm） UV型	段差跟踪对应（～250μm） UV型

（注）以上数据是代表值，不是保证值

遊雅堂オッズ名称		CP9007B-130	CP9003B-205B	CP9079B-200	CP9206M-430
基材厚度(µm)		100	165	165	420
粘合剂厚度(µm)		30	40	35	10
粘结力 (N/25mm)	♯280-SUS	0.9	1.8	0.5	0.3
特长		非UV型	段差跟踪对应（～20μm）薄晶圆遊雅堂オッズ对应酸性蚀刻对应非UV型	使用无硅离型膜非UV型	段差跟踪对应（～250μm）非UV型