我们拥有品种齐全的用于加工半导体晶圆的粘结遊雅堂 atm入金 反映和粘合胶膜。
遊雅堂 atm入金 反映阵容
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背面研磨用遊雅堂 atm入金 反映
在半导体晶圆的背面研磨工艺过程中，用来暂时保护晶圆表面的遊雅堂 atm入金 反映。
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切割用遊雅堂 atm入金 反映
在半导体晶圆和封装切割工艺过程中，用来把晶圆固定在框架上的遊雅堂 atm入金 反映。
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切割固晶用胶膜DDAF
把半导体芯片粘贴到基板上的固晶用胶膜和切割用胶带合在一起的遊雅堂 atm入金 反映。
半导体用遊雅堂 atm入金 反映的构造
所谓遊雅堂 atm入金 反映，是在被称为基材的支撑体一侧在无尘车间内把粘结剂均匀地涂布成一体后，再在粘结剂的表面贴合上了一层经过离型处理的薄膜。
基材主要是以聚烯烃，粘结剂主要是以丙烯酸系，离型膜主要是以PET为主材料。
| 用途 | 遊雅堂 オッズ研磨用胶带 | 遊雅堂 カジノ用胶带 | ||
|---|---|---|---|---|
| 遊雅堂 atm入金 反映名称 | SP系列 | CP系列 | UC系列 | FC系列 |
| 特长 | UV型 | 非UV型 | UV型 | UV型 |
| 离型膜 | PET | PET 聚丙烯 |
PET | PET |
| 粘结剂 | 丙烯酸 | 丙烯酸 | 丙烯酸 | 丙烯酸 |
| 基材 | 聚烯烃 | 聚烯烃 | 聚烯烃 | 聚烯烃 |
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