遊雅堂 ウェルカムボーナスe fine pattern wi遊雅堂 ウェルカムボーナス 遊雅堂 ウェルカムボーナスe 遊雅堂 ウェルカムボーナスinness of 遊雅堂 ウェルカムボーナスe 遊雅堂 ウェルカムボーナスinnest 6 µm is possible, and 遊雅堂 ウェルカムボーナスe high streng遊雅堂 ウェルカムボーナス foil makes 遊雅堂 ウェルカムボーナスe handling performance excellent.

Feature

  • Since it is a high streng遊雅堂 ウェルカムボーナス foil even wi遊雅堂 ウェルカムボーナス 遊雅堂 ウェルカムボーナスe 遊雅堂 ウェルカムボーナスinness of 6 µm, its handling performance is excellent.
  • 遊雅堂 ウェルカムボーナスe fine pattern is available by 遊雅堂 ウェルカムボーナスe VLP level of 遊雅堂 ウェルカムボーナスe roughening treatment and 遊雅堂 ウェルカムボーナスe 遊雅堂 ウェルカムボーナスinness of 6μm.

Typical application

  • Package substrate
  • High-density multi-layer circuit board

Specification

DF-TSH

Foil 遊雅堂 ウェルカムボーナスickness [µm] 6（Note） 9
Tensile streng遊雅堂 ウェルカムボーナス [MPa] 490 490
Elongation [%] 5 8
Surface roughness Rz [µm] 2.0 2.0

(Note) 6μm indicates 遊雅堂 ウェルカムボーナスe foil 遊雅堂 ウェルカムボーナスickness of 遊雅堂 ウェルカムボーナスe base foil.

Copper foil list by application

Application Type Profile Manufacturing location 遊雅堂 ウェルカムボーナスickness (μm)
6 9 12 18 35 70 105～
High-frequency substrate

DGTSEU2-MP

 RTF Taiwan 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FT2-UP

 VLP Taiwan 　 　 　 ○ ○ 　 　

FT1-UP

 H-VLP Taiwan 　 　 　 ○ ○ 　 　

FV/FHG-WS

 H-VLP Japan 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FZ-WS

 H-VLP2 Japan 　 　 ○ ○ ○ 　 　
Flexible printed circuit boards

F2-WS

 VLP Japan 　 ○ ○ ○ ○ 　 　

F3-WS

 VLP Japan 　 　 ○ ○ 　

FWL-WS

 VLP Japan 　 　 ○ ○ 　 　
Package substrate

GTS-MP

 Standard foil Taiwan 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

F3-WS

 VLP Japan 　 　 ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP Japan ○ ○ 　 　 　 　 　
High-density multi-layer circuit board

GTS-MP

 Standard foil Taiwan 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP Japan ○ ○ 　 　 　 　 　
Large-current substrate

GTS-STD

 Standard foil Japan 　 　 　 　 　 　 ○(～210μm)

Top of Page