The industry's top level of low transmission loss is achieved by pursuing the further low-profiling while maintaining the same level of the adhesion as H-VLP.

Feature

  • By the ultra-fine roughening and the special surface treatment, the lower transmission loss than H-VLP is realized.

Typical application

  • Information 遊雅堂 インスタント銀行送金mmunication equipment such as the high-end router and the server.
  • Substrate for an antenna in a 遊雅堂 インスタント銀行送金mmunication base station
  • Substrate 遊雅堂 インスタント銀行送金r the millimeter wave radar

Specification

FZ-WS

遊雅堂 インスタント銀行送金il thickness [µm] 12

18

35
Tensile strength [MPa] 310 310 310
Elongation [%] 7 9 19
Surface roughness Rz [µm] 1.2 1.1 1.0

遊雅堂 インスタント銀行送金 list by application

Application Type Profile Manufacturing location Thickness (μm)
6 9 12 18 35 70 105～
High-frequency substrate

DGTSEU2-MP

 RTF Taiwan 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FT2-UP

 VLP Taiwan 　 　 　 ○ ○ 　 　

FT1-UP

 H-VLP Taiwan 　 　 　 ○ ○ 　 　

FV/FHG-WS

 H-VLP Japan 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FZ-WS

 H-VLP2 Japan 　 　 ○ ○ ○ 　 　
Flexible printed circuit boards

F2-WS

 VLP Japan 　 ○ ○ ○ ○ 　 　

F3-WS

 VLP Japan 　 　 ○ ○ 　

FWL-WS

 VLP Japan 　 　 ○ ○ 　 　
Package substrate

GTS-MP

 Standard 遊雅堂 インスタント銀行送金il Taiwan 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

F3-WS

 VLP Japan 　 　 ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP Japan ○ ○ 　 　 　 　 　
High-density multi-layer circuit board

GTS-MP

 Standard 遊雅堂 インスタント銀行送金il Taiwan 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP Japan ○ ○ 　 　 　 　 　
Large-current substrate

GTS-STD

 Standard 遊雅堂 インスタント銀行送金il Japan 　 　 　 　 　 　 ○(～210μm)

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