遊雅堂 クレジットカード入金できない電工時報 第135号 先端技術 電解還元による銅ナノ粒子製造技術の開発

石井智紘、西久保英郎、藤原英道

近年，金属ナノ粒子を原料に，電子部品の接合や微細配線の作製を低温で実現するための焼結材料に関する研究開発が盛んに行われている。特に金や銀に比べて原料コストで有利な銅のナノ粒子への期待が高まっており，低コストで環境負荷が少ない銅ナノ粒子の量産技術が求められている。本研究では銅ナノ粒子の合成手法として，電解還元を利用した製造プロセスの検討を行った。その結果，一次粒子径100 nm以下の銅ナノ粒子を電解還元法で製造可能であり，得られた銅ナノ粒子は200℃程度の低温で焼結可能であることが確認された。