パワー半導体用新型冷却器の発売
(注 1)受熱部材
主にアルミニウムのブロック形状で、パワー半導体が取り付く機構(ネジ)、ヒートパイプを埋設する溝から構成される。
(注 2)熱伝導部材
熱伝導体のヒートパイプを、個別設計形状に整形の上、パワー半導体の熱を受ける受熱部材に熱接合し、冷却フィン側に熱を伝える。
背景
従来の半田接合は伝熱性能、強度面のバランスに優れているが、環境調和性とコストに課題が有り、代替技術開発に取り組んで来ました。このたび受熱部材とヒートパイプのみによる、カシメ接合技術を開発し、専用設計化しました。冷却フィン側の効率改善も図り、冷却器全体の性能は維持し、環境調和性向上・コスト削減・軽量化を実現しました。
内容
- 受熱部材とヒートパイプのみによる、環境影響物質フリー専用カシメ設計を開発
- 半田接合廃止で、半田材・受熱部材の表面処理不要、軽量化に寄与
- 冷却フィン設置効率向上
- 販売目標金額:5~7億円程度/年
製品のお問合せ先
古河電気工業株式会社
サーマル・電子部品事業部門
柳澤045-311-1951(直通)、川野03-3286-3435(直通)