超小型コネクタ用銅合金条（EFCUBE& reg 遊雅堂 入金 キャンセル;-ST）の開発に成功

古河電気工業は銅素材のプロフェッショナルとして、これまでに様々な用途に多くの銅合金条を開発してきた。近年、スマートフォンやタブレット端末などの小型化、低背化および多極化に伴い、搭載されるコネクタは、小型化が必須であった。

しかしながら、小型化を実現するためには、高いばね性と良好な曲げ加工性という、相反する特性を満たす必要があった。また、端子の短小化と断面積の減少に伴い、永久変形しにくい良好な弾力性（低ヤング率）及び高い電気導電性も求められていた。従来の代表的な高強度銅合金（チタン銅、ベリリウム銅）は、高導電性や低弾性の点で不十分であり、コスト面でも課題があった。

本開発品の今後の展開について、当社日光伸銅工場長の島田は次のように語る。

「EFCUBE^®-STニッケル・シリコンを高密度で析出させた合金であり、銅条・高機能材事業部（日光伸銅工場）に導入されている業界最高到達温度を誇る焼鈍設備を使用することで、組織制御技術を具現化した革新的な銅合金条を開発することができました。また、リードフレーム用途等で培われた生産技術力により、業界トップレベルの板厚精度、表面品質も実現しています。従来のEFCUBE^®-820より高機能化ニーズの用途を狙って開発したものであり、今後さらに進化する薄型携帯電子機器の小型化に貢献していきます。」