平滑な光沢面に粗化処理を施すことで、ローコストながら高周波特性に優れております。(台湾製)

特長

  • 電解ドラム面の平滑化により、これまでのRTFより優れた高周波特性を有しています。

代表的な用途

  • ルーター・サーバー等の情報通信機器

仕様

DGTSEU2-MP

箔厚 [µm] 12

18

35

引張強さ [MPa] 340 320 300
伸び [%] 9 12 20
表面粗さRz [µm] 3

用途別遊雅堂 インスタント銀行送金一覧

用途 品種 プロファイル 製造拠点 厚み(μm)
6 9 12 18 35 70 105~
高周波基板 RTF 台湾        
VLP 台湾          
H-VLP 台湾          
H-VLP 日本        
H-VLP2 日本        
フレキシブルプリント基板 VLP 日本      
VLP 日本      
VLP 日本        
パッケージ基板 一般箔 台湾      
VLP 日本      
VLP 日本          
高密度多層基板 一般箔 台湾      
VLP 日本          
大電流基板 一般箔 日本             ○(~210μm)