平滑な光沢面に粗化処理を施すことで、ローコストながら高周波特性に優れております。(台湾製)

特長

  • 電解ドラム面の平滑化により、これまでのRTFより優れた高周波特性を有しています。

代表的な用途

  • ルーター・サーバー等の情報通信機器

仕様

DGTSEU2-MP

箔厚 [µm] 12

18

35
引張強さ [MPa] 340 320 300
伸び [%] 9 12 20
表面粗さRz [µm] 3

用途別遊雅堂 インスタント銀行送金一覧

用途 品種 プロファイル 製造拠点 厚み(μm)
6 9 12 18 35 70 105～
高周波基板

DGTSEU2-MP

 RTF 台湾 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FT2-UP

 VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FT1-UP

 H-VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FV/FHG-WS

 H-VLP 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FZ-WS

 H-VLP2 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　
フレキシブルプリント基板

F2-WS

 VLP 日本 　 ○ ○ ○ ○ 　 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　

FWL-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　 　
パッケージ基板

GTS-MP

 一般箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
高密度多層基板

GTS-MP

 一般箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
大電流基板

GTS-STD

 一般箔 日本 　 　 　 　 　 　 ○(～210μm)

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