微細粗化処理を施すことで、トレードオフである樹脂密着性と遊雅堂 特徴特性を高いレベルで両立しております。

特長

  • 両面平滑箔に微細粗化表面処理を行い、要求特性(低伝送ロス・樹脂基材との密着性・耐熱性)を高次元でバランスしています。

代表的な用途

  • 遊雅堂 特徴ルータ・サーバーなどの情報通信機器
  • 通信基地局用アンテナ用基板

仕様

箔厚 [µm] 12

18

35

引張強さ [MPa] 310 310 310
伸び [%] 7 9 19
表面粗さRz [μm] 1.4 1.2 1.2

用途別遊雅堂 特徴一覧

用途 品種 プロファイル 製造拠点 厚み(μm)
6 9 12 18 35 70 105~
遊雅堂 特徴基板 RTF 台湾        
VLP 台湾          
H-VLP 台湾          
H-VLP 日本        
H-VLP2 日本        
フレキシブルプリント基板 VLP 日本      
VLP 日本      
VLP 日本        
パッケージ基板 一般箔 台湾      
VLP 日本      
VLP 日本          
高密度多層基板 一般箔 台湾      
VLP 日本          
大電流基板 一般箔 日本             ○(~210μm)