微細粗化処理を施すことで、トレードオフである樹脂密着性と遊雅堂 特徴特性を高いレベルで両立しております。

特長

  • 両面平滑箔に微細粗化表面処理を行い、要求特性（低伝送ロス・樹脂基材との密着性・耐熱性）を高次元でバランスしています。

代表的な用途

  • 遊雅堂 特徴ルータ・サーバーなどの情報通信機器
  • 通信基地局用アンテナ用基板

仕様

FV(FHG)-WS

箔厚 [µm] 12

18

35
引張強さ [MPa] 310 310 310
伸び [%] 7 9 19
表面粗さRz [μm] 1.4 1.2 1.2

用途別遊雅堂 特徴一覧

用途 品種 プロファイル 製造拠点 厚み(μm)
6 9 12 18 35 70 105～
遊雅堂 特徴基板

DGTSEU2-MP

 RTF 台湾 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FT2-UP

 VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FT1-UP

 H-VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FV/FHG-WS

 H-VLP 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FZ-WS

 H-VLP2 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　
フレキシブルプリント基板

F2-WS

 VLP 日本 　 ○ ○ ○ ○ 　 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　

FWL-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　 　
パッケージ基板

GTS-MP

 一般箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
高密度多層基板

GTS-MP

 一般箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
大電流基板

GTS-STD

 一般箔 日本 　 　 　 　 　 　 ○(～210μm)

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