LCPのような固い基材に対しても高い密着性を実現しております。

特長

  • 高周波特性に優れる液晶ポリマー(LCP)基材に対して、高い接着強度が得られます。

代表的な用途

  • 液晶ポリマー樹脂基材
  • パッケージ基板

仕様

箔厚 [µm] 12

18

引張強さ [MPa] 310 310
伸び [%] 7 9
表面粗さRz [μm] 2.3 2.0

用途別遊雅堂 入金できない クレジットカード一覧

用途 品種 プロファイル 製造拠点 厚み(μm)
6 9 12 18 35 70 105~
高周波基板 RTF 台湾        
VLP 台湾          
H-VLP 台湾          
H-VLP 日本        
H-VLP2 日本        
フレキシブルプリント基板 VLP 日本      
VLP 日本      
VLP 日本        
パッケージ基板 一般箔 台湾      
VLP 日本      
VLP 日本          
高密度多層基板 一般箔 台湾      
VLP 日本          
大電流基板 一般箔 日本             ○(~210μm)