均一かつ緻密な粗化処理を施すことで、樹脂密着性及び回路直進性に優れております。

遊雅堂 仮想通貨 出金シリーズは、粗化処理レベルにより複数のタイプをラインナップし、FPCやパッケージ、リジッド基板など、あらゆる用途で樹脂基材との密着を可能にします。

特長

  • ファインパターン対応が可能な低粗化処理は、密着性にも優れています。
  • 2層FPC向け電解遊雅堂 仮想通貨 出金としてグローバル市場で認知され、信頼と実績を誇ります。
  • メーター幅での対応も可能です。

代表的な用途

  • フレキシブル基板
  • パッケージ基板

仕様

F0-WS

箔厚 [µm] 12

18

35
引張強さ [MPa] 310 310 310
伸び [%] 7 9 19
表面粗さRz [μm] 1.4 1.2 1.2

F2-WS

箔厚 [µm] 9

12

18

 35
引張強さ [MPa] 310 310 310 310
伸び [%] 4 7 9 19
表面粗さRz [μm] 1.8 1.8 1.8 1.3

F3-WS

箔厚 [µm] 12 70
引張強さ [MPa] 310 310
伸び [%] 7 29
表面粗さRz [μm] 3.1 2.6

用途別遊雅堂 仮想通貨 出金一覧

用途 品種 プロファイル 製造拠点 厚み(μm)
6 9 12 18 35 70 105～
高周波基板

DGTSEU2-MP

 RTF 台湾 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FT2-UP

 VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FT1-UP

 H-VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FV/FHG-WS

 H-VLP 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FZ-WS

 H-VLP2 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　
フレキシブルプリント基板

F2-WS

 VLP 日本 　 ○ ○ ○ ○ 　 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　

FWL-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　 　
パッケージ基板

GTS-MP

 一般箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　

VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
高密度多層基板

GTS-MP

 一般箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
大電流基板

GTS-STD

 一般箔 日本 　 　 　 　 　 　 ○(～210μm)

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