秋谷俊太、檀上翔一、磯松岳己、松尾亮佑、江口立彦

概要

電子機器の高電流化・小型化の進展に伴い,コネクタなどの電気接点材料の高強度化・高導電化が望まれている。本研究においては強度と導電率に加え,コネクタ材として重要な耐応力緩和特性を含めた諸特性のバランスに優れた銅合金を開発するために,Cu-Co-Si合金の強度と導電率及び耐応力緩和特性に及ぼすCo,Si濃度とSn,Mg添加の影響について調査した。Co,Siの高濃度化とSn,Mgの同時添加により諸特性のバランスを改善し,強度と導電率および耐応力緩和特性の優れたCu-Co-Si系合金を開発した。

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