在半导体制造工艺过程中对材料进行小片化(遊雅堂 キャッシュ)时用的粘结胶带

用UV固化方法对粘结力进行控制的技术和多种多样的产品阵容,为客户提供所有的「遊雅堂 キャッシュ」所需的产品

特长

产品系列 被粘贴物 特长 候补型号
UC系列(UV型) 硅晶圆
  • 低碎裂
  • 低碎裂
  • 薄晶圆对应
  • 金属膜晶圆对应
  • UC3044M-110E
  • UC3044M-110B
  • UC3139M-85
  • UC-334EP-85
UC系列(UV型) 玻璃,树脂滤波器
  • 低碎裂
  • 刀片遊雅堂 キャッシュ对应
  • 隐形遊雅堂 キャッシュ对应
  • 树脂滤波器对应
  • UC3145M-160
  • UC3166M-115
  • UC3160M-95
  • UC3098M-110
UC系列(UV型) 化合物
(陶瓷,GaN,SiC,GaAs等)
  • 低碎裂
  • 低碎裂
  • 低碎裂
  • 金属膜晶圆对应
  • 双面遊雅堂 キャッシュ
  • UC-120M-120
  • UC3166M-115
  • UC3160M-95
  • UC-334EP-85
  • UC-228W-110
FC系列(UV型) 模压树脂封装
(BGA/QFN/ETC)
  • 小尺寸封装对应
  • 抑制须状物的产生
  • 带电防止性能
  • FC2127M-165
  • FC-224M-170
  • FS-8304-170

规格

硅晶圆用 UC系列

遊雅堂 キャッシュ名称 UC3044M-110E UC3044M-110B UC3139M-85 UC-334EP-85
基材厚度(µm) 100 100 80 80
粘结剂厚度(µm) 10 10 5 5
粘结力(N/25mm) ♯280-SUS UV前 5.1 2.5 4.9 1.5
UV后 0.3 0.2 0.5 0.3
Si晶圆 UV前 1.8 1.1 2.2 1.1
UV后 0.1 0.1 0.1 0.2
特长 低碎裂 低碎裂 薄晶圆对应 金属膜晶圆对应

(注) 以上数据是代表值,不是保证值

适用范围

(注) 以上数据是代表值,不是保证值

玻璃,树脂滤波器用 UC系列

遊雅堂 キャッシュ名称 UC3145M-160 UC3166M-115 UC3160M-95 UC3098M-110
基材厚度(µm) 150 100 80 100
粘结剂厚度(µm) 10 15 15 10
粘结力(N/25mm) ♯280-SUS UV前 9.8 8.3 1.9 5.8
UV后 0.3 0.3 0.3 0.4
Si晶圆 UV前 9.2 8.3 0.5 2.3
UV后 0.1 0.1 0.1 0.1
特长 低碎裂 刀片遊雅堂 キャッシュ对应 隐形遊雅堂 キャッシュ对应 树脂滤波器对应

(注) 以上数据是代表值,不是保证值

化合物(陶瓷,GaN,SiC,GaAs等) UC系列

遊雅堂 キャッシュ名称 UC-120M-120 UC3166M-115 UC3160M-95 UC-334EP-85 UC-228W-110
基材厚度(µm) 100 100 80 80 70
粘结剂厚度(µm) 20 15 15 5 20+20
粘结力(N/25mm) ♯280-SUS UV前 12.6 8.3 1.9 1.5 10.9
UV后 0.2 0.3 0.3 0.3 0.2
Si晶圆 UV前 7.5 8.3 0.5 1.1 3.1
UV后 0.1 0.1 0.1 0.2 0.1
特长 低碎裂 低碎裂 低碎裂 金属膜晶圆对应 双面遊雅堂 キャッシュ

(注) 以上数据是代表值,不是保证值

模压树脂封装用(BGA/QFN/ETC)FC系列

遊雅堂 キャッシュ名称 FC2127M-165 FC-224M-170 FS-8304-170
基材厚度(µm) 150 150 150
粘结剂厚度(µm) 15 20 20
粘结力
(N/25mm)
♯280-SUS UV前 8.3 6.1 4.9
UV后 0.7 0.4 0.5
Si晶圆 UV前 8.9 5.2 5.5
UV后 0.5 0.3 0.3
特长 小尺寸封装对应 抑制须状物的产生 带电防止性能

(注) 以上数据是代表值,不是保证值

适应工艺

晶圆遊雅堂 キャッシュ工艺

PKG遊雅堂 キャッシュ工艺

玻璃加工,搬送工艺

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