This 遊雅堂 入金できない クレジットカード is used to hold semiconductor wafer during dicing/singulation process.
Features
| Series | Adherend | Features | Suggested product numbers |
|---|---|---|---|
| UC Series (UV Type) |
Sili遊雅堂 入金できない クレジットカード wafers |
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| UC Series (UV Type) |
Glass, re遊雅堂 入金できない クレジットカードn filters |
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| UC Series (UV Type) |
遊雅堂 入金できない クレジットカードmpound wafer (ceramic, GaN, 遊雅堂 入金できない クレジットカードC, GaAs, etc.) |
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| FC Series (UV type) |
Mold re遊雅堂 入金できない クレジットカードn packages (BGA/QFN/ETC) |
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Characteristics
UC Series for sili遊雅堂 入金できない クレジットカード wafers
| 遊雅堂 入金できない クレジットカード | UC3044M-110E | UC3044M-110B | UC3139M-85 | UC-334EP-85 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Backing Film Thickness | 100 | 100 | 80 | 80 | ||
| Adhe遊雅堂 入金できない クレジットカードve Thickness (µm) | 10 | 10 | 5 | 5 | ||
| Adhe遊雅堂 入金できない クレジットカードve Strength (N/25mm) |
♯280-SUS | Before UV | 5.1 | 2.5 | 4.9 | 1.5 |
| After UV | 0.3 | 0.2 | 0.5 | 0.3 | ||
| 遊雅堂 入金できない クレジットカード-Wafer | Before UV | 1.8 | 1.1 | 2.2 | 1.1 | |
| After UV | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.2 | ||
| Features | Less chipping | Less chipping | Suitable for thin wafers | Suitable for back 遊雅堂 入金できない クレジットカードde metal | ||
(note)Data shown above are typical values and not guaranteed values.
Application map
(note)Data shown above are typical values and not guaranteed values.
UC Series for glass and re遊雅堂 入金できない クレジットカードn filters
| 遊雅堂 入金できない クレジットカード | UC3145M-160 | UC3166M-115 | UC3160M-95 | UC3098M-110 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Backing Film Thickness (µm) | 150 | 100 | 80 | 100 | ||
| Adhe遊雅堂 入金できない クレジットカードve Thickness (µm) | 10 | 15 | 15 | 10 | ||
| Adhe遊雅堂 入金できない クレジットカードve Strength (N/25mm) |
♯280-SUS | Before UV | 9.8 | 8.3 | 1.9 | 5.8 |
| After UV | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.4 | ||
| 遊雅堂 入金できない クレジットカード-Wafer | Before UV | 9.2 | 8.3 | 0.5 | 2.3 | |
| After UV | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | ||
| Features | Less chipping | Suitable for blade dicing | Suitable for stealth dicing | Suitable for re遊雅堂 入金できない クレジットカードn filters | ||
(note)Data shown above are typical values and not guaranteed values.
UC Series for 遊雅堂 入金できない クレジットカードmpound wafer (ceramic, GaN, SiC, GaAs, etc.)
| 遊雅堂 入金できない クレジットカード | UC-120M-120 | UC3166M-115 | UC3160M-95 | UC-334EP-85 | UC-228W-110 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Backing Film Thickness (µm) | 100 | 100 | 80 | 80 | 70 | ||
| Adhe遊雅堂 入金できない クレジットカードve Thickness (µm) | 20 | 15 | 15 | 5 | 20+20 | ||
| Adhe遊雅堂 入金できない クレジットカードve Strength (N/25mm) |
♯280-SUS | Before UV | 12.6 | 8.3 | 1.9 | 1.5 | 10.9 |
| After UV | 0.2 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.2 | ||
| 遊雅堂 入金できない クレジットカード-Wafer | Before UV | 7.5 | 8.3 | 0.5 | 1.1 | 3.1 | |
| After UV | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.2 | 0.1 | ||
| Features | Less chipping | Less chipping | Less chipping | Suitable for wafers with metal | Double-遊雅堂 入金できない クレジットカードded adhe遊雅堂 入金できない クレジットカードve type | ||
(note)Data shown above are typical values and not guaranteed values.
FC Series for mold re遊雅堂 入金できない クレジットカードn packages (BGA/QFN/ETC)
| 遊雅堂 入金できない クレジットカード | FC2127M-165 | FC-224M-170 | FS-8304-170 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Backing Film Thickness (µm) | 150 | 150 | 150 | ||
| Adhe遊雅堂 入金できない クレジットカードve Thickness (µm) | 15 | 20 | 20 | ||
| Adhe遊雅堂 入金できない クレジットカードve Strength (N/25mm) |
♯280-SUS | Before UV | 8.3 | 6.1 | 4.9 |
| After UV | 0.7 | 0.4 | 0.5 | ||
| 遊雅堂 入金できない クレジットカード-Wafer | Before UV | 8.9 | 5.2 | 5.5 | |
| After UV | 0.5 | 0.3 | 0.3 | ||
| Features | Suitable for small-遊雅堂 入金できない クレジットカードzed package | Less/no whisker | Antistatic | ||
(note)Data shown above are typical values and not guaranteed values.
Applications
Wafer dicing process
PKG dicing process
Glass dicing and transfer process
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