最薄可达6μm，可形成精细图案；属于高强度箔，因此可操作性优异。

特点

  • 虽然只有6μm厚，但属于高强度箔，因此可操作性优异。
  • 进行了与VLP同等水平的粗化处理且最薄可达6μm，因此可形成精细图案。

代表性用途

  • 封装电路板
  • 高密度多层电路板

规格

DF-TSH

箔厚 [µm] 6（注） 9
抗拉强度 [MPa] 490 490
延伸率 [%] 5 8
表面粗度Rz [μm] 2.0 2.0

（注）6μ是基础箔的箔厚

各用途遊雅堂 入金 おすすめ一览

用途 品种 轮廓 制造据点 厚度（μm）
6 9 12 18 35 70 105～
高频电路板

DGTSEU2-MP

 RTF 台湾 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FT2-UP

 VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FT1-UP

 H-VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FV/FHG-WS

 H-VLP 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FZ-WS

 H-VLP2 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　
柔性印刷电路板

F2-WS

 VLP 日本 　 ○ ○ ○ ○ 　 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　

FWL-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　 　
封装电路板

GTS-MP

 通用箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
高密度多层电路板

GTS-MP

 通用箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
大电流电路板

GTS-STD

 通用箔 日本 　 　 　 　 　 　 ○（～210μm）

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