最薄可达6μm,可形成精细图案;属于高强度箔,因此可操作性优异。

特点

  • 虽然只有6μm厚,但属于高强度箔,因此可操作性优异。
  • 进行了与VLP同等水平的粗化处理且最薄可达6μm,因此可形成精细图案。

代表性用途

  • 封装电路板
  • 高密度多层电路板

规格

箔厚 [µm] 6(注) 9
抗拉强度 [MPa] 490 490
延伸率 [%] 5 8
表面粗度Rz [μm] 2.0 2.0

(注)6μ是基础箔的箔厚

各用途遊雅堂 入金 おすすめ一览

用途 品种 轮廓 制造据点 厚度(μm)
6 9 12 18 35 70 105~
高频电路板 RTF 台湾        
VLP 台湾          
H-VLP 台湾          
H-VLP 日本        
H-VLP2 日本        
柔性印刷电路板 VLP 日本      
VLP 日本      
VLP 日本        
封装电路板 通用箔 台湾      
VLP 日本      
VLP 日本          
高密度多层电路板 通用箔 台湾      
VLP 日本          
大电流电路板 通用箔 日本             ○(~210μm)