对LCP等硬质基材也具有较高的密接性。

特点

  • 对高频特性优异的液晶聚合物（LCP）具有较高的粘接强度。

代表性用途

  • 液晶聚合物树脂基材
  • 封装电路板

规格

FWL-WS

箔厚 [µm] 12

18
抗拉强度 [MPa] 310 310
延伸率 [%] 7 9
表面粗度Rz [μm] 2.3 2.0

各用途遊雅堂 ウェルカムボーナス一览

用途 品种 轮廓 制造据点 厚度（μm）
6 9 12 18 35 70 105～
高频电路板

DGTSEU2-MP

 RTF 台湾 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FT2-UP

 VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FT1-UP

 H-VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FV/FHG-WS

 H-VLP 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FZ-WS

 H-VLP2 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　
柔性印刷电路板

F2-WS

 VLP 日本 　 ○ ○ ○ ○ 　 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　

FWL-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　 　
封装电路板

GTS-MP

 通用箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
高密度多层电路板

GTS-MP

 通用箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
大电流电路板

GTS-STD

 通用箔 日本 　 　 　 　 　 　 ○（～210μm）

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