对LCP等硬质基材也具有较高的密接性。

特点

  • 对高频特性优异的液晶聚合物(LCP)具有较高的粘接强度。

代表性用途

  • 液晶聚合物树脂基材
  • 封装电路板

规格

箔厚 [µm] 12

18

抗拉强度 [MPa] 310 310
延伸率 [%] 7 9
表面粗度Rz [μm] 2.3 2.0

各用途遊雅堂 ウェルカムボーナス一览

用途 品种 轮廓 制造据点 厚度(μm)
6 9 12 18 35 70 105~
高频电路板 RTF 台湾        
VLP 台湾          
H-VLP 台湾          
H-VLP 日本        
H-VLP2 日本        
柔性印刷电路板 VLP 日本      
VLP 日本      
VLP 日本        
封装电路板 通用箔 台湾      
VLP 日本      
VLP 日本          
高密度多层电路板 通用箔 台湾      
VLP 日本          
大电流电路板 通用箔 日本             ○(~210μm)