在保持与H-VLP同等的密接性的同时,进一步推进低轮廓化,实现行业最低的传输损耗。

特点

  • 实施超微细粗化和特殊表面处理,实现优于H-VLP的低传输损耗。

代表性用途

  • 遊雅堂 入金 おすすめ路由器、服务器等信息通信设备
  • 通信基站天线用电路板
  • 毫米波雷达用电路板

仕様

箔厚 [µm] 12

18

35

抗拉强度 [MPa] 310 310 310
延伸率 [%] 7 9 19
表面粗度Rz [μm] 1.2 1.1 1.0

各用途遊雅堂 入金 おすすめ一览

用途 品种 轮廓 制造据点 厚度(μm)
6 9 12 18 35 70 105~
遊雅堂 入金 おすすめ电路板 RTF 台湾        
VLP 台湾          
H-VLP 台湾          
H-VLP 日本        
H-VLP2 日本        
柔性印刷电路板 VLP 日本      
VLP 日本      
VLP 日本        
封装电路板 通用箔 台湾      
VLP 日本      
VLP 日本          
高密度多层电路板 通用箔 台湾      
VLP 日本          
大电流电路板 通用箔 日本             ○(~210μm)