实施微细粗化处理，可高水平地同时兼顾互为消长的树脂密接性和遊雅堂 クレジットカード特性。

特点

  • 在双面平滑箔上进行微细粗化表面处理，可高水平维持要求特性（低传输损耗、与树脂基材间的密接性及耐热性）的平衡。

代表性用途

  • 遊雅堂 クレジットカード路由器、服务器等信息通信设备
  • 通信基站天线用电路板

规格

FV(FHG)-WS

箔厚 [µm] 12

18

35
抗拉强度 [MPa] 310 310 310
延伸率 [%] 7 9 19
表面粗度Rz [μm] 1.4 1.2 1.2

各用途遊雅堂 クレジットカード一览

用途 品种 轮廓 制造据点 厚度（μm）
6 9 12 18 35 70 105～
遊雅堂 クレジットカード电路板

DGTSEU2-MP

 RTF 台湾 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FT2-UP

 VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FT1-UP

 H-VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FV/FHG-WS

 H-VLP 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FZ-WS

 H-VLP2 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　
柔性印刷电路板

F2-WS

 VLP 日本 　 ○ ○ ○ ○ 　 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　

FWL-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　 　
封装电路板

GTS-MP

 通用箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
高密度多层电路板

GTS-MP

 通用箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
大电流电路板

GTS-STD

 通用箔 日本 　 　 　 　 　 　 ○（～210μm）

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