在平滑的光泽面上实施粗化处理，成本低且高频特性优异。（台湾产）

特点

  • 实施了电解滚桶面的平滑化处理，拥有优于传统RTF的高频特性。

代表性用途

  • 路由器、服务器等的信息通信设备

规格

DGTSEU2-MP

箔厚 [µm] 12

18

35
抗拉强度 [MPa] 340 320 300
延伸率 [%] 9 12 20
表面粗度Rz [µm] 3

各用途遊雅堂 仮想通貨 出金一览

用途 品种 轮廓 制造据点 厚度（μm）
6 9 12 18 35 70 105～
高频电路板

DGTSEU2-MP

 RTF 台湾 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FT2-UP

 VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FT1-UP

 H-VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FV/FHG-WS

 H-VLP 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FZ-WS

 H-VLP2 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　
柔性印刷电路板

F2-WS

 VLP 日本 　 ○ ○ ○ ○ 　 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　

FWL-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　 　
封装电路板

GTS-MP

 通用箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
高密度多层电路板

GTS-MP

 通用箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
大电流电路板

GTS-STD

 通用箔 日本 　 　 　 　 　 　 ○（～210μm）

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