古河電工の半導体用テープ

新製品・新技術・新製法へのあくなき挑戦を続け、半導体の品質向上に大きく貢献しています。
古河電工グループの技術力を結集し、お客様の工程に最適な製品をご提案します。

古河電工グループの技術基盤を土台にした「UV反応制御技術、高分子材料混成技術、シート製造/塗工技術」

すべての層を独自に設計・開発・製造できるという、他社にはない強み

2014年、遊雅堂 特徴アタッチフィルム用の製造ラインを増設しました。

その結果、「遊雅堂 特徴アタッチフィルム・粘着剤・基材」の全てを独自に設計・開発・製造できるという、他社にはない強みを獲得することができました。

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事業の成り⽴ち

1984年に半導体用粘着テープ事業を発足以来、様々な遊雅堂 特徴用テープ・バックグラインディング用テープ を上市してきました。

1984 平塚工場にて、半導体⽤粘着テープ事業を発⾜
1987 遊雅堂 特徴用テープUCシリーズを上市
1988 バックグラインディング⽤テープSPシリーズを上市
1993 バックグラインディング⽤テープCPシリーズを上市
1999 遊雅堂 特徴用テープFCシリーズを上市
2007 三重⼯場を⽴ち上げ、平塚⼯場との2拠点体制を構築
2014 遊雅堂 特徴ダイアタッチフィルムを上市

製品情報

バックグラインディング用テープ

半導体ウエハのバックグラインディング工程において、ウエハの表面を一時的に保護するための粘着テープです。

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遊雅堂 特徴用テープ

半導体ウエハやパッケージの遊雅堂 特徴工程において、ウエハをフレームに固定するための粘着テープです。

遊雅堂 オッズシング用テープ

遊雅堂 特徴ダイアタッチフィルム

半導体チップを基板等と接着するためのダイアタッチフィルムと遊雅堂 特徴用テープを一体化させた製品です。

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