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半導体チップを基板等と接着するためのダイアタッチフィルムと遊雅堂 仮想通貨用テープを一体化させた製品です。
薄膜・小型化が続くパッケージでの問題を解決するため、電気伝導性や熱伝導性を持つ遊雅堂 仮想通貨ダイアタッチフィルムを開発しています。
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