半導体ウエハの遊雅堂 入金できない クレジットカード（裏面研削）工程においてウエハの表面を一時的に保護するための粘着テープです。
特長
- 優れたクッション性
- ウエハにストレスを与えずに剥離可能
- 幅広いデバイスに適用可能
遊雅堂 入金できない クレジットカード用テープ
| 遊雅堂 入金できない クレジットカード名 | SPシリーズ | CPシリーズ |
|---|---|---|
| 特長 | UVタイプ | 非UVタイプ |
| 離型 フィルム |
PET | PET ポリプロピレン |
| 粘着剤 | アクリル | アクリル |
| 基材 | ポリオレフィン | ポリオレフィン |
仕様（代表的製品）
シリコンウエハ用 SPシリーズ
| 遊雅堂 入金できない クレジットカード名 | SP-594M-130 | SP5156B-130 | SP-541B-205 | SP-537T-230 | SP5207M-425 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 基材厚さ(µm) | 100 | 110 | 165 | 100 | 420 | ||
| 粘着剤厚さ(µm) | 30 | 20 | 40 | 130 | 5 | ||
| 粘着力 (N/25mm) |
♯280-SUS | UV前 | 7.9 | 1.3 | 2.6 | 6.4 | 0.4 |
| UV後 | 0.1 | 0.3 | 0.5 | 0.8 | 0.3 | ||
| Si ウエハ | UV前 | 3.0 | 0.5 | 1.7 | 2.5 | 0.2 | |
| UV後 | 0.1 | 0.1 | 0.2 | 0.1 | 0.1 | ||
| 特長 |
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（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
シリコンウエハ用 CPシリーズ
| 遊雅堂 入金できない クレジットカード名 | CP9007B-130 | CP9003B-205B | CP9079B-200 | CP9206M-430 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 基材厚さ(µm) | 100 | 165 | 165 | 420 | |
| 粘着剤厚さ(µm) | 30 | 40 | 35 | 10 | |
| 粘着力 (N/25mm) |
♯280-SUS | 0.9 | 1.8 | 0.5 | 0.3 |
| 特長 |
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（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
その他製品のご紹介
上記製品以外にも、様々な用途に適した製品を取り揃えております。
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