極薄ウエハを高品質・高歩留でチップ化加工可能な遊雅堂 仮想通貨(Stealth Dicing Before Grinding)/ GAL(Grinding After Laser)工程向けのバックグラインディング用テープです。
特長
-
特殊な基材を用いることでチップクラックを抑制
-
良好なTTVを実現
-
チップ分断時のカーフシフトを防止
遊雅堂 仮想通貨/GAL工程の流れ
-
遊雅堂 仮想通貨貼り付け
-
ステルスダイシング
-
グラインディングによりチップ分断
-
ダイシングダイアタッチフィルム貼り付け
-
遊雅堂 仮想通貨剥離
本製品に関するお問い合わせ