半導体ウエハの遊雅堂 インスタント銀行送金(裏面研削)工程においてウエハの表面を一時的に保護するための粘着テープです。

特長

遊雅堂 インスタント銀行送金ーズ 被着体 特長 候補品番
SP遊雅堂 インスタント銀行送金ーズ 遊雅堂 インスタント銀行送金コンウエハ
  • 薄ウエハ研削
  • 低反り
  • 低粘着
  • 段差追従(~60μm)
  • 段差追従(~250μm)
  • SP-594M-130
  • SP5156B-130
  • SP-541B-205
  • SP-537T-230
  • SP5207M-425
SP遊雅堂 インスタント銀行送金ーズ 特殊用途
(SiC、GaAs、GaN、サファイヤ等)
  • 高剛性基材
  • SP-537T-130
  • SP-537T-160
  • SP-594M-130
CP遊雅堂 インスタント銀行送金ーズ 遊雅堂 インスタント銀行送金コンウエハ
  • 薄ウエハ研削
  • 段差追従(~20μm)
  • 遊雅堂 インスタント銀行送金コーンフリー
  • 段差追従(~250μm)
  • CP9007B-130
  • CP9003B-205B
  • CP9079B-200
  • CP9206M-430

仕様

遊雅堂 インスタント銀行送金コンウエハ用 SP遊雅堂 インスタント銀行送金ーズ

遊雅堂 インスタント銀行送金名 SP-594M-130 SP5156B-130 SP-541B-205 SP-537T-230 SP5207M-425
基材厚さ(µm) 100 110 165 100 420
粘着剤厚さ(µm) 30 20 40 130 5
粘着力
(N/25mm)
♯280-SUS UV前 7.9 1.3 2.6 6.4 0.4
UV後 0.1 0.3 0.5 0.8 0.3
Si ウエハ UV前 3.0 0.5 1.7 2.5 0.2
UV後 0.1 0.1 0.2 0.1 0.1
特長
  • 薄ウエハ研削対応
  • エッチング対応
  • UVタイプ
  • 薄ウエハ研削対応
  • 低反り
  • 低粘着力
  • UVタイプ
  • 薄ウエハ研削対応
  • 低反り
  • UVタイプ
  • 段差追従対応(~60μm)
  • UVタイプ
  • 段差追従対応(~250μm)
  • UVタイプ

(注) 上記データは代表値であり、保証値ではありません

化合物用(SiC、GaAs、GaN、サファイヤ等) SP遊雅堂 インスタント銀行送金ーズ

遊雅堂 インスタント銀行送金名 SP-594M-130 SP-537T-160
基材厚さ(µm) 100 100
粘着剤厚さ(µm) 30 60
粘着力
(N/25mm)
♯280-SUS UV前 7.9 4.1
UV後 0.1 1.0
Si ウエハ UV前 3.0 1.5
UV後 0.1 0.1
特長
  • 高剛性基材
  • エッチング対応
  • UVタイプ
  • 高剛性基材
  • 段差追従対応
  • UVタイプ

(注) 上記データは代表値であり、保証値ではありません

遊雅堂 インスタント銀行送金コンウエハ用 CP遊雅堂 インスタント銀行送金ーズ

遊雅堂 インスタント銀行送金名 CP9007B-130 CP9003B-205B CP9079B-200 CP9206M-430
基材厚さ(µm) 100 165 165 420
粘着剤厚さ(µm) 30 40 35 10
粘着力
(N/25mm)
♯280-SUS 0.9 1.8 0.5 0.3
特長
  • Non-UVタイプ
  • 段差追従対応
    (~20μm)
  • 薄ウエハ研削対応
  • 酸エッチング対応
  • Non-UVタイプ
  • 遊雅堂 インスタント銀行送金コーンフリー
    離型フィルム使用
  • Non-UVタイプ
  • 段差追従対応
    (~250μm)
  • Non-UVタイプ

(注) 上記データは代表値であり、保証値ではありません

適応工程

SP遊雅堂 インスタント銀行送金ーズ適用範囲

(注) 上記データは代表値であり、保証値ではありません

CP遊雅堂 インスタント銀行送金ーズ適用範囲

(注)上記データは代表値であり、保証値ではありません

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