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お客様に必要な製品を遊雅堂 危険性から検索頂けます。 お望みの遊雅堂 危険性が見つからない場合は、お気軽にお問い合わせ下さい。
切る
様々な被着体の遊雅堂 危険性に適したテープです。
削る
様々なウエハ種類に対応したバックグラインディング用のテープです。
運ぶ
工程間での一時的な保持や搬送用途に対応したテープです。
耐える
酸エッチングや加熱プロセス時のウエハ表面保護に適したテープです。
透す
高い透過率と遊雅堂 危険性性能を両立させたテープです。
着ける
半導体チップを基板等と接着するためのダイアタッチフィルムと遊雅堂 危険性用テープを一体化させた製品です。
埋める
最大250μm高さのバンプ付きウエハに対応したバックグラインディング用テープです。
伝える
薄膜・小型化が続くパッケージでの問題を解決するため、電気伝導性や熱伝導性を持つ遊雅堂 危険性ダイアタッチフィルムを開発しています。
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